已计划一段时间，今天才终于落地，调整电脑主机风道设计，散热效果明显改善。虽然夏天准备结束，迟到终比没到好。
以前机器一跑重任务，风扇声就往上冲，机箱侧面摸上去发烫。现在同样负载，温度稳不少，噪音也降下来。原先风道很随意。前部一个进风扇，后部一个出风扇，顶部空着，底部也空着。线材堆在走线孔附近，挡住部分气流。显卡热量往上走，又被顶部死角闷住。CPU 散热器吸进热风，效率自然打折。那时我只觉得机器吵，没细想气流走向。
这次动手改三处。第一，前部换成两个大风量进风扇，位置对准显卡和 CPU 散热器。第二，顶部加一个出风扇，把上升热流及时抽走。第三，重新整理线材，用扎带束紧，贴边走，不再横在风道中间。另外把底部防尘网清理干净，进风顺畅不少。改动不大，但气流路径清楚多。
开机跑一轮压力测试，CPU 温度比之前低几度，显卡温度也降一些。风扇转速不用拉满，噪音跟着下降。机箱侧面不再烫手，长时间运行更安心。我这才明白，散热不是堆风扇数量，而是让冷空气进得来，热空气出得去，中间别挡路。
下图是开启 4K 转码状态时，温度数据：
这次调整让我想起写文章。结构乱，句子再漂亮也闷。理顺逻辑，删掉多余堆积，读起来就顺畅。电脑风道和文字表达，道理相通。后面我会继续观察温度变化，也继续用少“的”少“了”方式写博文，让表达更利落。